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广电计量 杜亚俊 先生
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无铅工艺验证
无铅工艺验证中典型电子组装缺陷案例有哪些?
发布时间:
2020-03-29 12:26:14
无铅工艺验证中典型电子组装缺陷案例有哪些?
例举如下:
空洞
PTH填充不良
熔融不充分
通孔断裂
焊盘坑裂拉断导线
虚焊-枕头效应
电迁移
锡须
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