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 广电计量 杜亚俊 先生

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常见问题 FAQ>>工艺质量评价>>无铅工艺验证

无铅工艺验证中典型电子组装缺陷案例有哪些？

发布时间：2020-03-29 12:26:14
无铅工艺验证中典型电子组装缺陷案例有哪些？
例举如下：
空洞

PTH填充不良
熔融不充分

通孔断裂
焊盘坑裂拉断导线

虚焊-枕头效应
电迁移

锡须
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