润湿平衡法wetting balance可焊性测试用什么设备测试?

发布时间:2020-03-29 10:48:10

可焊性测试仪
厂家:MALCOM
型号:SWB-2
参数功能:
负荷传感器:测定范围30mN~-30mN,精度+/-0.05 mN,分辨度0.01 mN;
温度传感器:测温范围0~400℃,精度+/-5℃;
浸润时间:1~100s;
浸润深度:0.01~20.0mm;
浸润速度:0.1~30mm/s。

常用测试标准:
JIS-Z3198-4
GB/T 4677 8.2(PCB可焊性测试) GB/T 2423前处理
GB/T 4677 10(覆铜板可焊性测试)
IPC-TM-650 2.4.14 PCB表面漂焊
IPC-TM-650 2.4.14.2 润湿天平
GJB 362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519、孔的可焊性(加做切片)
IPC/EIA J-STD-003B 印制电路板
J-STD-002C、IEC60068-2-58/20、GB2423.28/GB2423.32、MIL-STD-202G元器件
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