工艺质量验证、评价

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广电计量 杜亚俊 先生

可焊性验证

    可焊性,英文是“solderability”。指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估
    对现代电子工业的一级(IC封装)和二级(电子元器件组装到印制电路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,一级高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
    焊接过程:焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散,基材技术的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接,焊接材料首先需要加热成也太,然后熔融的焊料才会润湿基材金属,称之为润湿过程。
    他们之间的关系满足杨氏方程YSf=YlS+Ylfcosθ

助焊剂、有铅/无铅焊料的可焊性试验
标准:JIS-Z3198-4
方法A:润湿平衡法
方法B:接触角法

印制板的可焊性测试
标准:IPC J-STD 003B
方法1:边缘浸焊测试,适用于印制板表面导体和连接盘边缘
方法2:摆动浸焊测试,适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法3:浮焊测试,适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法4:波峰焊测试,适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法5:模拟回流焊测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法6:润湿称量法适用于镀覆孔、表面导体和焊盘

元器件的可焊性试验
(IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC 60068-2-58/20,GB2423.28/GB2423.32,MIL-STD-202G)
样品预处理:
1类:无蒸汽老化要求;
2类:(非锡或锡铅镀层):1h±5min蒸汽老化;
3类:(默认的锡或锡铅镀层):8h±5min蒸汽老化;
可焊性试验:
1、锡浴(焊料槽)试验:Test A/A1(有铅/无铅)(有引脚元器件),Test B/B1 (有铅/无铅)(无引脚元器件),Test C/C1 (有铅/无铅)(金属线材类:接线片、小垂片、接线端子、电缆线等)。试验后外观检查。
2.润湿称重法(Wetting Balance)可焊性试验:Test E/E1(有铅/无铅)(有引脚元器件),Test F/F1 (有铅/无铅)(无引脚元器件)Test G/G1 (有铅/无铅),小球法进行润湿称量测试。
焊接温度:有铅焊接245±5℃(Sn63/Pb37,Sn60Pb40); 无铅焊接(SAC305)255±5℃。
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