IPC-TM-650关于PCB以及相关材料的试验项目有哪些?

发布时间:2020-05-09 10:43:23
IPC-TM-650关于PCB以及相关材料的试验项目举例如下表:
序号
项目名称
试验方法
标准号
1
金相切片微观部位,手动方法IPC-TM-650 2.1.1
2
重量法测铜箔厚度样品中取不同位置(中心、左右边缘)测量,通过测其质量而进行厚度的换算。IPC-TM-650 2.2.12
3
垂直燃烧试验(建议客户自行制样)130±5mm长、13±0.5mm宽,分为两组,5试样为一组,(1)23±2℃,50±5%RH至少处理48小时(2)70±1℃,168hUL 94-2013
GB4943.1,
GB/T 5169.16
130±5mm长、13±0.5mm宽,5试样,24±2℃,24hGB 8898
4
离子清洁度样品表面积:大于650cm2IPC-TM-650 2.3.25
5
离子分析,离子色谱法样品要求:印制板或组件;
尺寸大小不超过30cm*30cm
IPC-TM-650 2.3.28
6
剥离强度    50.8×50.8mm,每种条件至少2个样品,一个样品的两面进行横向测试,另一个样品的两面进行纵向测试接收态IPC-TM-650 2.4.8
热应力后(表面涂覆硅油脂后,在288±5.5℃的锡面上保持10+1/-0sec)
浸过制程药水后(有机溶剂浸泡75±5sec,23±2℃后,125±5℃下干燥15±5min,各溶液处理)
7
抗拉强度和延伸率,实验室电镀法厚度为0.05~0.1mm;尺寸为13mm×150mm的长条状或哑铃状。测试10个样(5个纵向的,5个横向)。样品前处理:125℃,6小时。IPC-TM-650 2.18.1
8
非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度,表面组装焊盘垂直拉脱试验每个试样不少于3个孔或焊盘。IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1
9
Z轴膨胀系数(Z-CTE)样品厚度不小于0.51mm,105℃,烘2小时后测试。IPC-TM-650 2.4.24
10
分层时间(T260或T288)105℃,烘2小时后测试IPC-TM-650 2.4.24.1
11
玻璃化转变温度(Tg)和固化因素(△Tg)样品质量15-25mg,105℃,烘2小时后测试,其中△Tg测试要求在DSC设备中保温15-20分钟后再作一次测试。IPC-TM-650 2.4.25
12
热分解温度(Td)样品质量10-30mg, 110℃,烘24小时后测试。IPC-TM-650 2.4.24.6
13
孔隙率(硝酸蒸汽法)一般指对金属上的Ni/Au镀层的致密性检查。IPC-TM-650 2.3.24.2
14
热油样品测试前应作135℃,1小时烘烤    ,260℃,20秒,试验后作外观及切片检查。IPC-TM-650 2.4.6
15
印制线路材料的介质耐电压耐电压测试仪测量IPC-TM-650 2.5.7
16
耐湿性及绝缘电阻(印制板)或互连电阻测试1) 试样:标准图形或成品。
2) 试样前处理:外观检测有无可见缺陷;清洗,烘烤(50℃烘烤至少3小时),接线等。
3)环境条件
Class 1:35±5℃,85~93%RH;4天(96小时);备注产品等级
Class 2:50±5℃,85~93%RH,7天(168小时);
Class 3:25±2℃~65±2℃,85~93%RH,20个循环(160小时)。
IPC-TM-650 2.6.3
17
刚性印制板温度冲击选取适当位置或由客户指定具体位置测试初始互连电阻。按表中条件进行温度冲击试验(具体条件由委托单位选取)。第一个循环的高温时和最后一个循环的高温时均进行互连电阻测试。温度冲击后,至少完成3个通孔的金相切片测试。评估依据供需双方要求或相关规定。IPC-TM-650 2.6.7.2
18
热应力试验(镀覆孔)1) 试样要求:成品板或测试板;
2) 样品前处理: 121℃~149℃烘烤至少6小时。
3) 漂焊条件(可选,漂焊时间:10S):
Test A(默认)288±5℃;
Test B  260±5℃;
Test C  232±5℃
评价:清洗后进行微切片分析。
(备注:一般取最小及最小的镀覆孔进行评价,建议3个切片/样,客户要求除外。)
IPC-TM-650 2.6.8
热应力试验(层压材料)1)试样要求(客户要求除外):
尺寸:50.8mm×50.8mm±0.75mm;数量:3pcs;铜箔全部蚀刻掉;
2)前处理:121℃~149℃烘烤4~6小时。
3) 热应力(参考IPC-TM-650 2.6.8);
4)微切片评价
IPC-TM-650 2.4.13.1
19
吸湿性(吸水率)3块50×50mm的试样,105~110℃,1小时烘烤后作24小时常温泡水。IPC-TM-650 2.6.2
20
导电阳极丝(CAF)测试 专用的CAF测试板;
预处理:
1)清洗测试板;
2)接线;
3)清洗接线处;
4)105℃,6小时烘烤;
5)23±2℃,50±5%RH放置24小时;
6)初始绝缘电阻测量;
7)T.H (65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH)96小时测量绝缘电阻;
8)T.H.B(65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH,Bias 100V DC)至少500小时(或1000小时以上或直至失效)
IPC-TM-650 2.6.25
21
电迁移(阻焊膜)1、 测试版或未处理过裸铜板(至少三块);
2、 40±2℃,93±2%RH,65±2℃,88.5±3.5RH%,85±2℃,88.5±3.5RH%;
(1) 10VDC;
(2) 样品测试前应清洗,清洗后电阻在35℃,85%RH测试应≥4×1010Ω;
(3) 测试电压45~100VDC;
(4) 试验时间500h;
试验后观察是否有电气化学迁移迹象、变色或腐蚀。并进行绝缘电阻测量。
IPC-TM-650 2.6.14.1
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