集成电路(IC)阶段需要进行哪些失效分析及可靠性验证?

发布时间:2020-05-03 18:30:30
集成电路(IC)阶段需要进行失效分析及可靠性验证,整理如下表:
集成电路行业阶段
失效分析
可靠性验证
质量确认
厂家认可
芯片设计NPI失效分析
RMA
ESD/HTOL失效分析
PC/THT/HTSL/HAST
AEC qualification
ESD
HTOL
晶圆代工 /生产工艺失效
RMA
FIB/TEM分析
ESD
HTOL
封装测试封装测试失效分析
RMA
FIB分析
环境测试
机械测试
组装SMT镀层分析
微观失效分析
推拉力验证
切片分析
产品验证设计验证失效分析
客退分析
DOE方案建议
环境测试
机械测试
车厂认证测试
GMW3172/VW8000
友情链接:
CNAS官网 | 新浪博客