LED灯珠AEC-Q101认证
发布时间：2020-03-14 21:41:21
某行内大型LED灯珠厂商，供应汽车LED灯灯珠，委托我司进行LED灯珠AEC-Q101认证。
LED灯珠AEC-Q101认证实操测试项目
项目序号 | 测试项目 | 测试标准 技术条件 | 测试标准 | 样品数量 | 试验个数或时间相关的数量 |
1 | 前后光电测量 | 光通量/亮度、电流、电压、x、y、波长 | 技术规范书 | 210 | 72 |
2 | 外观检查 | 检验器件结构、标识、工艺，以体式显微镜观察（非3D） | JESD22B-101 | 1080 | 1080 |
3 | Pre-condition(预处理) | Bake @125 ℃，无偏置 | JESD22A-113 | 693 | 24 |
4 | HTFP（高温偏置） | 1000小时,最高正向额定电压.在HTFB前后都要进行参数测试 | JESD22A-108 | 240 | 3000 |
5 | TCT（温度循环） | 1000次(-55°C 至最高额定温度,不超过150°C),如果Ta(最大)=最高额定温度+25°C 时(或当最高额定温度>150°C 时,使用175°C),循环次数可以减少至400次.TC前后都要测试参数 | JESD22A-104 附录6 | 240 | 2000 |
6 | HTHHB（高温高湿偏置） | 1000小时TA=85°C/85%RH,正向偏压,HTHHB 前后测参数 | JESD22A-101 | 240 | 6000 |
7 | PTC（功率和温度循环） | 测试持续时间如表2,TA=25°C,器件通电以确保Δ TJ≥100°C(不要超过绝对最大额值).IOL 前后测试参数 | MIL STD-750 方法1037 | 240 | 3000 |
8 | DPA（破坏性物理分析） | 随机所取的样品已成功通过H3TRB、HAST &TC | AECQ101-004 章节4 | 2 | 1 |
9 | HBM（人体模型） | 如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数 | AECQ101-001 AECQ101-005 | 30 | 30 |
10 | CDM（充放电模型） | 如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数 | AECQ101-001 | 30 | 30 |
11 | RSH（耐焊接热） | 根据MSL 等级,SMD 器件在测试中应全部浸没并预处理.RSH前后要测试参数 | JESD22A-111(SMD) B-106(PTH) | 30 | 30 |
12 | solderablity（可焊性） | solderablity（可焊性）放大50X,参考表2 中的焊接条件.对直插件,採用A 测试方法.对SMD 元件,採用测试方法B 和Ｄ | J-STD-002 JESD22B 102 | 30 | 30 |
13 | Thermal resistance(热阻） | | JESD24-3,24-4,24-6 | 10 | 10 |
14 | Parametric Verification | | 客户指定 | 75 | 75 |
15 | 铜基偏置/老化 | | | | |