集成电路逐批检验B级、S级B组测试项目

发布时间:2021-11-01 01:03:36
(集成电路, B级)B组测试项目介绍
项目
方法GJB548
抽样数
1
外形尺寸(本批做D组则不做本组)20162(0)
2
耐溶剂性(墨水/油漆标识产品)20153(0)
3
可焊性(发货前经过老炼的器件,最少3个器件取样)2003,焊料温度245±522(0)
4
内部目检和结构检查20141(0)
5
键合强度(热压焊)2011试验条件C或D15(0)(至少4个器件取样)
键合强度(超声焊或楔形焊)
键合强度(倒装焊)2011试验条件F15(0)(至少15个芯片取样)
键合强度(梁氏引线)2011试验条件H
备注:B组样品可用本批老练前电测合格+经过老练电测不合格样品
(集成电路, S级)B组测试项目介绍
项目
方法GJB548
抽样数
1(D组与本组二选一)
外形尺寸20162(0)
内部水汽含量1018(破坏性程序1)3(0)或5(1),3(1)则5(1),如果>5(2),要求加送一批给第三方实验室,合格后提交两组结果且本批再加测5个(可接收),同时要求进行失效分析+风险评估
2
耐溶剂性(墨水/油漆标识产品)20153(0)
内部目检20132(0)
及结构检查2014
键合强度(热压焊)2011试验条件C或D22(0)(最少4个器件取样)
键合强度(超声焊)
键合强度(倒装焊)2011试验条件F22(0)(最少22个芯片取样)
键合强度(梁氏引线)2011试验条件H
芯片剪切或芯片粘结强度试验2019或20273(0)
3
可焊性(发货前经过老炼的器件,最少3个器件取样)2003或2022,焊料245±522(0)
4
引线牢固性(最少3个器件,且全做完密封+扭矩合格)2004条件B2(针栅阵列引线方法2028,有引线片式载体封装条件B1,无引线片式载体封装条件D样本数15+至少3器件)45(0)引出端数
密封细检漏(玻璃熔封)1014
密封粗检漏(玻璃熔封)
封盖扭矩(玻璃熔封)2024
5
终点电测(A组123分组读取记录数据)1005详规45(0)试验温度>125℃,不能使用1005的3.3.1替代去偏规定
稳态寿命(用于老炼的同一试验温度应用作稳态寿命试验)1005条件C,D或E
终点电测(A组123分组读取记录数据)1005详规
6
终点电测(A组123分组读取记录数据)详规 
温度循环1010条件C至少100次循环15(0)
恒定加速度2001条件E,Y1方向
密封细检漏1014
密封粗检漏
终点电测详规
7
静电放电敏感度30153(0)
备注:B组样品可用本批老练前电测合格+经过老练电测不合格样品
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