军用元器件破坏性物理分析DPA一般做哪些项目？
发布时间：2022-01-28 09:03:38
军用元器件破坏性物理分析DPA一般做哪些项目？
破坏性物理分析DPA定义：是一种对潜在缺陷确认并分析危害性的过程
破坏性物理分析DPA应用时机：元器件生产过程中、生产后上机前
破坏性物理分析DPA检测内容：检查元器件结构、材料、制造工艺的质量是否满足规定的可靠性要求
破坏性物理分析DPA结果分析：分析元器件内部存在的材料、工艺缺陷，并与之前产品比对衡量可靠性水平优劣
破坏性物理分析DPA预期达到效果：提高元器件质量，保障整个电子系统可靠性
DPA需求来源：GJB 3404《电子元器件选用管理要求》规定元器件使用方从选型到使用、评审全生命周期环节中，验收阶段必须进行DPA分析，特别是进口元器件，方法参照GJB4027
破坏性物理分析DPA主要应用场景
（1）交货检验和到货检验，批次间产品品质一致性比对
（2）生产关键过程工艺的质量监控包括半成品的质量分析与控制
（3）电性不合格，但未完全丧失功能的原因分析（主要围绕生产过程中控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式）
（4）火（水）灾产品可靠性评估
民用元器件及军用元器件常见测试项目举例如下表。
类别 | 民品常测项目 | 军品常测项目 |
无损检测
检查出来的标准缺陷，为可筛选缺陷，可通过对整批产品进行针对性检验筛选剔除有缺陷的元器件 | 外观检查
X射线
超声扫描 | 外部目检
X射线
芯片粘结超声检测
可焊性
PIND
密封（粗细检漏）
引出端强度
轴向引线抗拉强度 |
有损检测
检查出来的标准缺陷，为不可筛选缺陷，检出缺陷是否批次性，必须对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用 | 开封（机械/激光/化学）
内目检（SEM）
弹坑/IMC
去层（物理/化学）
剖切（定点研磨） | 内部水汽含量
内部目检
扫描电子显微镜
引线键合强度
剪切强度
玻璃钝化层完整性
制样镜检
接触件检查
压接试验
非破坏性键合拉力
芯片粘结强度 |