GJB4027A-2006 军用元器件破坏性物理分析样品要求及测试项目
发布时间：2020-03-10 17:09:02
GJB4027A-2006 军用元器件破坏性物理分析方法样本大小要求如下：
样本大小应满足DPA检验项目的需用量为前提。对于一般元器件，样本大小应为生产批总数的2%，但不少于5只也不多于10只；对于结构复杂的元器件，样本大小应为生产批总数的1%，但不少于2只也不多于5只；对于价格昂贵或批量很少的元器件，样本大小可适当减少，但应经机构批准后实施。有关机构包括：鉴定机构、采购机构或元器件使用方等。
GJB4027A-2006 军用元器件破坏性物理分析方法DPA的项目和顺序举例如下：
| 固体电解质钽电容器DPA的项目和顺序 |
顺序号 | 项目 |
1 | 外部目检 |
2 | X射线检查 |
3 | 密封（对密封电容器） |
4 | 内部目检 |
5 | 制样镜检 |
| 片式固体电解质钽电容器DPA的项目和顺序 |
顺序号 | 项目 |
1 | 外部目检 |
2 | 制样镜检 |
密封半导体集成电路的DPA项目和程序 |
顺序号 | 项目 |
1 | 外部目检 |
2 | X射线检查 |
3 | 粒子碰撞噪声检测（PIND） |
4 | 密封 |
5 | 内部气体成分分析 |
6 | 内部目检 |
7 | 键合强度 |
8 | 扫描电子显微镜（SEM）检查 |
9 | 剪切强度 |
| 塑封半导体集成电路的DPA项目和程序 |
顺序号 | 项目 |
1 | 外部目检 |
2 | X射线检查 |
3 | 声学扫描显微镜检查 |
4 | 内部目检 |
5 | 键合强度 |
6 | 扫描电子显微镜（SEM）检查 |
7 | 玻璃钝化层完整性检查 |