元器件筛选

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广电计量 杜亚俊 先生

破坏性物理分析

破坏性物理分析(DPA) 
为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元器件样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
DPA对象 
覆盖所有元器件种类,常见的有集成电路、继电器及二、三极管(塑封五项、塑封七项、空封六项、空封七项、空封九项)、片式电阻器、其他类电阻、片式电容器、电解电容、其他类电容、电感和变压器、滤波器、连接器、开关、声表面波器件、晶体谐振器、晶体振荡器、其他门类
DPA目的 
预防失效,防止有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。
确定元器件生产生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷
提出批次处理意见和改进措施
检验、验证供货方元器件的质量
DPA用途与作用:
使用前及时发现产品隐含缺陷。
判断批次产品的品质(一致性)。
提供选用高可靠元器件的依据,保证整机设备的可靠性。
判断电子元器件产品的工艺、结构、设计和材料是否合格。
何时需要DPA 
订货合同中,提出DPA要求。即在出厂前进行,生产厂家供货时必须提供DPA合格报告。
元器件到货后,在装机之前进行DPA,并结合二筛,起到质量复验的作用。
超期复验,按照GJB/Z123的规定进行DPA。
DPA常用标准
GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法
DPA主要分析项目
外部目检 Visual Inspection 
X光检查 X-ray Inspection 
粒子噪声PIND 
物理检查Physical Check 
气密性检查Airproof Check 
内部水汽Internal Vapor Analysis 
开封Decap 
内部目检Internal Inspection 
电镜能谱SEM/EDAX 
超声波检查 C-SAM
引出端强度 Terminal strength 
拉拔力Pull Test 
切片Cross-section 
粘接强度Attachment’s strength 
钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation 
制样镜检Sampling with Microscope 
引线键合强度 bonding strength 
接触件检查Contact Check 
剪切强度测试Shear Test
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