工艺质量验证、评价

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广电计量 杜亚俊 先生

切片分析

汽车电子PCB&PCBA工艺评价项目之切片分析概述
切片分析(主要包括金属/非金属材料切片分析、电子元器件切片分析、PCB/SMT切片分析)技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等。
依据标准:
IPC-TM 650 2.1.1,
IPC-TM 650-2.2.5 
IPC A 600
IPC A 610
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