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广电计量 杜亚俊 先生

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AEC-Q102案例COB封装器件之预处理Pre-conditioning试验条件及试验要求

发布时间:2020-08-21 08:26:35
AEC-Q102案例COB封装器件之预处理Pre-conditioning试验条件及试验要求

项目名称:
预处理(Pre-conditioning, PC)
试验条件:
依据AEC-Q102,MSL 3
样品数量:
104 pcs * 3 lots
试验信息:
参考方法:JEDEC JESD22-A113 H
通电情况:不通电
温度循环条件:-40℃/60℃, 5个循环
烘烤条件:125℃/24h
潮敏等级:MSL 3 (60℃/60% RH, 40h)
回流条件:3次回流,回流曲线参考J-STD-020 D.1
光电参数测试节点:初测/终测
仪器设备:
光电参数测试系统
半导体分立器件测试系统
温度冲击试验箱
电容器高温老化系统
高低温湿热试验箱
回流焊机
试验要求:
合格判据如下表:应力试验前后光电参数
参数
符号
合格判据
测试条件
试验项目
光通量Φ±20%If=280mAPC/ HTOL1/ WHTOL1/ WHTOL2/ TC/ PTC/ HBM/ CDM/ VVF/ MS/    RSH-reflow/ PLT/ DEW/ H2S/ FMG
色坐标Cx±0.01If=280mA
Cy±0.01If=280mA
正向电压Vf±10%If=280mA
正向电压(10%额定电流)Vmin±10%If=28mA
参考记录数据列表如下:
PC数据列表
Φ (lm)
Cx
Cy
Vf (V)
Vmin (V)
样品编号
Pre-
Post-
ΔΦ
Pre-
Post-
ΔCx
Pre-
Post-
Δcy
Pre-
Post-
ΔVf
Pre-
Post-
Δvmin
1
2
104
MIN
MAX
AVG
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