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广电计量 杜亚俊 先生

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AEC-Q102案例COB封装器件之破坏性物理分析DPA试验条件及试验要求

发布时间:2020-09-07 09:23:30
AEC-Q102案例COB封装器件之破坏性物理分析DPA试验条件及试验要求

项目名称:
破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis,DPA)
试验条件:
依据AEC-Q102;从完成PTC、WHTOL1、WHTOL2、H2S、FMG试验中随机选取2个样品
样品数量:
已完成WHTOL1、WHTOL2、PTC、H2S、FMG试验中各选2 pcs
试验信息:
参考方法:AEC-Q 102 Appendix 6
测试项目:开封、切片各1 pc样品
光电参数节点:不适用
仪器设备:
金相显微镜
合格判据:
晶片粘接处无分层、金属化孔洞;晶片和基体结构无裂纹、缺陷等损坏
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