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广电计量 杜亚俊 先生

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AEC-Q102案例COB封装器件之耐焊接热RSH-reflow试验条件及试验要求

发布时间:2020-09-27 08:54:30
AEC-Q102案例COB封装器件之耐焊接热RSH-reflow试验条件及试验要求

项目名称:
耐焊接热(Resistance to Solder Heat,RSH-reflow)
试验条件:
依据AEC-Q102; 在回流焊温度峰值处回流3次(245 ℃),回流曲线参考J-STD-020 D.1
样品数量:
10 pcs. * 3 lots
试验信息:
参考方法:AEC-Q005-REV-A (June 1, 2010)
预处理:烘烤:125 ℃/ 24 h; MSL 3
峰值温度:245℃;回流曲线参考J-STD-020 D.1
回流次数:3次
光电参数节点:初测/终测
仪器设备:
光电参数测试系统
半导体分立器件测试系统
电容器高温老化系统
高低温湿热箱
回流焊机
试验要求:
合格判据如下表:应力试验前后光电参数
参数
符号
合格判据
测试条件
试验项目
光通量Φ±20%If=280mAPC/ HTOL1/ WHTOL1/ WHTOL2/ TC/ PTC/ HBM/ CDM/ VVF/ MS/    RSH-reflow/ PLT/ DEW/ H2S/ FMG
色坐标Cx±0.01If=280mA
Cy±0.01If=280mA
正向电压Vf±10%If=280mA
正向电压(10%额定电流)Vmin±10%If=28mA
参考记录数据列表如下:
RSH-reflow数据列表
Φ (lm)
Cx
Cy
Vf (V)
Vmin (V)
样品编号
Pre-
Post-
ΔΦ
Pre-
Post-
ΔCx
Pre-
Post-
Δcy
Pre-
Post-
ΔVf
Pre-
Post-
Δvmin
1
2
10
MIN
MAX
AVG
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