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广电计量 杜亚俊 先生

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AEC-Q102案例COB封装器件之可焊性SD试验条件及试验要求

发布时间:2020-09-27 09:08:46
AEC-Q102案例COB封装器件之可焊性SD试验条件及试验要求

项目名称:
可焊性(Solderability,SD)
试验条件:
依据AEC-Q102; 回流曲线参考JESD 22-B102
样品数量:
10 pcs. * 3 lots
试验信息:
参考方法:AEC-Q005-REV-A (June 1, 2010)
预 理:蒸汽老化:93℃/ 8 h;烘烤:100℃/ 1 h
试验焊膏:Sn96.5Ag3Cu0.5
回流焊温度:(230~245)℃
光电参数节点:不适用
仪器设备:
蒸汽老化试验机
电源模块高温老化系统
回流焊机
立体显微镜
友情链接:
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