AEC-Q102案例COB封装器件之可焊性SD试验条件及试验要求
发布时间：2020-09-27 09:08:46
AEC-Q102案例COB封装器件之可焊性SD试验条件及试验要求
项目名称：
可焊性（Solderability，SD）
试验条件：
依据AEC-Q102； 回流曲线参考JESD 22-B102
样品数量：
10 pcs. * 3 lots
试验信息:
参考方法：AEC-Q005-REV-A (June 1, 2010)
预 理：蒸汽老化：93℃/ 8 h；烘烤：100℃/ 1 h
试验焊膏：Sn96.5Ag3Cu0.5
回流焊温度：(230～245)℃
光电参数节点：不适用
仪器设备：
蒸汽老化试验机
电源模块高温老化系统
回流焊机
立体显微镜