AEC-Q102案例COB封装器件之热阻TR试验条件及试验要求
发布时间：2020-09-28 09:23:03
AEC-Q102案例COB封装器件之热阻TR试验条件及试验要求
项目名称：
热阻（Thermal Resistance，TR）
试验条件：
依据AEC-Q102和规格书
样品数量：
10 pcs.（1 lot）
试验信息:
参考方法：JEDEC JESD51-50 (April 2012); JESD51-51 (April 2012); JESD51-52 (April 2012)
加热电流：280 mA
测试温度：1 mA
测试方法：双界面法（导热硅脂、胶带）
合格判据：典型值 0.6℃/W（结壳热阻，依据规格书）
仪器设备：
光电参数测试系统
T3 Ster瞬态热阻测试仪
试验数据记录：
样品编号 | Pel1 | Pel2 | Popt | Rjc-el | Rjc-real |
单位 | W | W | W | ℃/W | ℃/W |
1 | | | | | |
2 | | | | | |
… | | | | | |
10 | | | | | |
Note: Pel
1：器件电功率（采用导热硅脂界面）；
Pel2：器件电功率（采用胶带界面）；
Popt：器件光功率或辐射通量；
Rjc-el：未考虑器件光功率的结壳热阻值；
Rjc-real：扣除器件发光功率的结壳热阻值。