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广电计量 杜亚俊 先生

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AEC-Q102案例COB封装器件之热阻TR试验条件及试验要求

发布时间:2020-09-28 09:23:03
AEC-Q102案例COB封装器件之热阻TR试验条件及试验要求

项目名称:
热阻(Thermal Resistance,TR)
试验条件:
依据AEC-Q102和规格书
样品数量:
10 pcs.(1 lot)
试验信息:
参考方法:JEDEC JESD51-50 (April 2012); JESD51-51 (April 2012); JESD51-52 (April 2012)
加热电流:280 mA
测试温度:1 mA
测试方法:双界面法(导热硅脂、胶带)
合格判据:典型值 0.6℃/W(结壳热阻,依据规格书)
仪器设备:
光电参数测试系统
T3 Ster瞬态热阻测试仪
试验数据记录:
样品编号
Pel1
Pel2
Popt
Rjc-el
Rjc-real
单位
W
W
W
℃/W
℃/W
1
2
10
Note: 
Pel1:器件电功率(采用导热硅脂界面); 
Pel2:器件电功率(采用胶带界面); 
Popt:器件光功率或辐射通量; 
Rjc-el:未考虑器件光功率的结壳热阻值; 
Rjc-real:扣除器件发光功率的结壳热阻值。
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