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广电计量 杜亚俊 先生

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AEC-Q102案例COB封装器件之晶片剪切DS试验条件及试验要求

发布时间:2020-09-28 09:45:22
AEC-Q102案例COB封装器件之晶片剪切DS试验条件及试验要求

项目名称:
晶片剪切(Die Shear,DS)
试验条件:
依据AEC-Q102;
样品数量:
5 pcs. * 3 lots
试验信息:
参考方法:MIL-STD-750 Method 2017
晶片形状:矩形
晶片面积:0.13375 mm2
光电参数测试节点:不适用
合格判据:> 450 gf (PPAP)
仪器设备:
剪切力拉力试验仪
立体显微镜
数据记录:
批次号
样品编号
剪切强度(gf)
批次号
样品编号
剪切强度(gf)
批次号
样品编号
剪切强度(gf)
A
Spec LSL
B
Spec LSL
C
Spec LSL
A
Spec USL
B
Spec USL
C
Spec USL
A
1
B
6
C
11
A
2
B
7
C
12
A
3
B
8
C
13
A
4
B
9
C
14
A
5
B
10
C
15
A
MIN
B
MIN
C
MIN
A
MAX
B
MAX
C
MAX
A
MEAN
B
MEAN
C
MEAN
A
STD DEV
B
STD DEV
C
STD DEV
A
Cpk
B
Cpk
C
Cpk
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