AEC-Q100案例之通用MCU温度循环试验TC及高温存储寿命试验HTSL
发布时间：2022-04-28 15:58:40
AEC-Q100案例之通用MCU温度循环试验TC及高温存储寿命试验HTSL
1.温度循环试验Temperature Cycling(TC)
1.1 测试信息
样品数量:每批77颗，3批次；共231颗待测芯片(已经过预处理试验)
参考方法:JEDEC JESD22-A104E
电源要求:未上电
测试温度(最低/最高):-55℃/ +125℃ (等级2)
保持时间:10 分钟，温变速率Ramp Rate 10℃/min
测试时间:1000循环
测试确认:芯片功能/性能测试（试验前后在室温和高温进行电测。），TC后选取5可样品进行WBP测试结果
合格判据:所有待测物应通过芯片功能/性能测试
1.2 设备与仪器
TCT快变箱
2. 高温存储寿命试验High Temperature Storage Life (HTSL)
2.1 测试信息
样品数量:1批次；共45 颗待测样品
参考方法:JEDEC JESD22-A103
电源要求:不上电
测试温度:Ta = +125℃
测试时间:1000小时
测试确认:芯片功能/性能测试（试验前后在室温和高温分别进行电测。）
合格判据:所有待测物应通过芯片功能/性能测试
2.2 设备与仪器
高温试验箱