AEC-Q100案例之通用MCU可焊性测试SD及物理尺寸PD
发布时间：2022-05-07 08:28:08
AEC-Q100案例之通用MCU JESD22-B102可焊性测试SD,JEDEC JESD22-B100 JESD22-B108物理尺寸PD
1. 可焊性测试(SD)
1.1 测试信息
样品数量:1个批次；共 15 颗待测芯片
参考方法:JESD22-B102
预处理 :蒸汽老化: 93℃/ 8小时; 干燥: 100℃/ 40 min
焊锡成份:SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5)
焊锡温度:245±5℃
测试确认:不适用(无需做芯片功能/性能测试)
合格判据:所有端子应当呈现连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%关键区域应当无缺陷
1.2设备与仪器
可焊性测试仪
晶体振荡器高温老化测试系统
蒸汽老化试验机
测量显微镜
2. 物理尺寸(PD)
2.1 测试信息
样品数量:每批10颗，3批次；共30颗待测芯片
参考方法:JEDEC JESD22-B100; JESD22-B108
电源要求:未上电
合格判据：依照产品规格书
2.2 设备与仪器
超高解析3D显微镜