AEC-Q100标准解读之WBS&WBP,SD,PD,SBS及LI

发布时间:2022-07-29 10:19:22
AEC-Q100标准解读之Wire Bond Shear and Wire Bond Pull(WBS&WBP),Solderability (SD),Physical Dimensions (PD),Solder Ball Shear (SBS)及Lead Integrity(LI)

Wire Bond Shear and Wire Bond Pull(WBS&WBP)
参考标准: AEC Q100-001 AEC Q003  MIL-STD883 method 2011;
目的:评估器件bond 的完整性;
失效机制:材料和工艺的缺陷;
试验通过判断依据:推拉力值满足要求、 CPK >1.67;
实验室能力范围: 芯片级别的WBS&WBP都可以做;
试验条件:5颗芯片拉30根线。

Solderability (SD)
参考标准: JEDEC JESD22-B102 or JEDEC J-STD-002D ;
目的:评估器件的可焊性;
失效机制:材料或工艺的缺陷;
试验通过判断依据:>95% lead coverage; 
实验室能力范围: 芯片级别的SD都可以做;

Physical Dimensions (PD)
参考标准: JEDEC JESD22-B100 and B108 AEC Q003;
目的:评估器件尺寸的完整性;
失效机制:工艺不良;
试验通过判断依据:尺寸数据和符合POD要求、 CPK >1.67;
实验室能力范围: 芯片级别的PD都可以做;
需求确认:需要提供芯片POD

Solder Ball Shear (SBS)
参考标准: AEC Q100-001 AEC Q003  MIL-STD883 method 2011;
目的:评估ball 的完整性;
失效机制:材料或工艺的缺陷;
试验通过判断依据:推力值满足要求、 CPK >1.67;
实验室能力范围: 芯片级别的SBS都可以做;
试验条件:
5 balls from a min. of 10 devices
PC thermally (two 220oC reflow cycles) before integrity (mechanical) testing. Refer to J-STD- 020 for Pb-free reflow profiles to be used for this test.  

Lead Integrity(LI)
参考标准: JEDEC JESD22-B105;
目的:评估器件引脚的完整性;
失效机制:材料或工艺的缺陷;
试验通过判断依据:无断裂或裂纹;
实验室能力范围:芯片级别的LI都可以做;
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