LED鉴定、测试及失效分析

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广电计量 杜亚俊 先生

LED芯片红外热像热分布

LED芯片红外热像热分布
    LED芯片是LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响LED产品质量; 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;红外热像仪以及特殊配件可对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据,以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况。
LED芯片红外热像热分布检测内容:
1.芯片整体的温度值,芯片的最高温度不允许超过120℃。
2.芯片内部的金线和正负电极温度分布。    
说明:因LED芯片尺寸小,热像仪需要在最近的极限距离处拍摄,以远低于可见光最小聚焦距离,故可见光一般无法在热图中显示,或可见光与红外热图位置差异较大。

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