T3ster热阻测试
为了帮助客户了解产品，克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，广电计量专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的服务。
服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商
服务内容：
1．封装器件热阻测试
2．封装器件内部“缺陷”辨认
3．结构无损检测
4．老化试验表征手段
5．接触热阻测试
6．热电参数测试
包括：
（1）电压温度变化曲线；
（2）光通量温度变化曲线；
（3）光功率温度变化曲线；
（4）色坐标温度变化曲线；
（5）色温温度变化曲线；
（6）效率温度变化曲线。
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如果热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。通常，LED器件在应用中，结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻，热阻通道成串联关系。
LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温过高对芯片的永久性破坏；荧光粉层的发光效率降低及加速老化；色温漂移现象；热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。