LED鉴定、测试及失效分析

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广电计量 杜亚俊 先生

封装器件热阻测试评估

    热阻即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。
    LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,其余的全部变成了热能,热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。一般,LED的功率越高,LED热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温过高对芯片的永久性破坏;荧光粉层的发光效率降低及加速老化;色温漂移现象;热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。
    为了帮助客户了解产品,克服行业瓶颈,评估LED封装器件的散热水平,广电计量验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。
服务客户:LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商
服务内容:
1.封装器件热阻测试
2.封装器件内部“缺陷”辨认
3.结构无损检测
4.老化试验表征手段
5.接触热阻测试
6.热电参数测试
包括:
(1)电压温度变化曲线;
(2)光通量温度变化曲线;
(3)光功率温度变化曲线;
(4)色坐标温度变化曲线;
(5)色温温度变化曲线;
(6)效率温度变化曲线。
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