LED鉴定、测试及失效分析

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广电计量 杜亚俊 先生

LED引线键合工艺评价

    引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。广电计量LED品质专家建议,由于引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本,因此要多加重视。
服务客户:LED封装厂
检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照相(X-RAY)。     
检测内容:                
1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高;
2. 键合球的精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;
3. 切片分析有无虚焊,挖电极现象。
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。
5. 键合工艺整体评价。
检测重点:
1.键合球精准定位控制度和形貌
焊点实际是将两种金属键合在一起,键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球的定位精准是保证键合球直径在规定的要求范围内,键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大,超出芯片焊盘范围,会压伤芯片发光层,影响电流扩散及出光效率,造成短路、漏电;键合球直径过小,会出现缩线,焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象,第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊,挖电极等现象。
2.拱丝直径、成分、形貌和高度
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度,并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测,线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。
3.键合工艺评价
键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。

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