LED鉴定、测试及失效分析

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广电计量 杜亚俊 先生

X-Ray透视照相

x-ray检测技术显著特征
根据对各种检测技术和设备的了解,x-ray检测技术可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标,提供一种有效检测手段。x-ray检测技术是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-ray可以很快地进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。
(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。
(6)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
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